TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Co w iPhonie piszczy...
3 lipca 2007, 08:26Allan Yogasingam z Semiconductor Insights wraz ze współpracownikami zdjęli obudowę iPhone’a i przyjrzeli się wnętrzu urządzenia.. Z kilku układów scalonych trzy były oznaczone logo Apple’a, a na czterech w ogóle nie podano producenta. Badacze rozpuścili ich obudowy w kwasie, by przekonać się, kto jest ich prawdziwym wytwórcą.
Toshiba zapowiada 64-warstwowe 3D NAND
20 lipca 2016, 10:58Toshiba ogłosiła, że w trzecim kwartale bieżącego roku rozpocznie produkcję pierwszych 64-warstwowych układów 3D NAND. To wyzwanie rzucone Samsungowi, który podobne układy będzie produkował kwartał później.
HHD działa bez Windows
12 października 2007, 11:02Firmy SST (Silicon Storage Technology), specjalizująca się w produkcji pamięci flash oraz Insyde Software, produkujące oprogramowanie dla UEFI, BIOS-u i urządzeń przemysłowych, opracowały bardzo interesującą technologię FlashMate. Pozwala ona odczytywać dane z hybrydowego dysku twardego bez konieczności włączania komputera.
Tandem na lekooporne bakterie
14 lipca 2017, 13:50Naukowcy z MIT-u odkryli, że sposobem na lekooporne bakterie mogą być tandemy peptydowe dostarczane w porowatych nanocząstkach. Co ważne, tandemy są 30-krotnie bardziej skuteczne od pojedynczych peptydów.
Bardzo gęste flesze
13 grudnia 2007, 00:04O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).
Nanocząstki z barwnikiem pomogą chirurgom usunąć komórki guza
22 grudnia 2017, 06:12Nanocząstki z naftalocyjaniną krzemu (ang. silicon naphthalocyanine, SiNc) ułatwią chirurgom wycięcie zmian nowotworowych. Pomogą też w zabiciu komórek, których nie da się usunąć. SiNc można by podawać dożylnie lub dootrzewnowo.
Oficjalna premiera Montecito
19 lipca 2006, 10:54Wczoraj miała miejsce oficjalna premiera układu Montecito firmy Intel. To pierwszy dwurdzeniowy procesor z serwerowej rodziny Itanium. Jest to też, jak twierdzi Intel, pierwszy procesor, który składa się z ponad miliarda tranzystorów (zawiera ich 1,7 mld). Jego premiera oznacza pojawienie się na rynku rodziny Itanium 2.
Kino w kieszeni
10 stycznia 2008, 00:58W czasach, gdy telefony komórkowe mają wbudowane już prawie wszystko, coraz trudniej znaleźć kolejne gadżety nadające się do integracji z tymi urządzeniami. Jednak inżynierowie nie zaprzestali prac, o czym świadczy urządzenie prezentowane podczas targów CES 2008 przez firmę 3M. Jest to kolejny miniaturowy projektor, tym razem już niemal gotowy do montażu w telefonie.
